良率下滑根因分析
智能体将良率下滑与工艺、物料和设备数据关联,给出排序后的根因假设。
一次合格率下降时,质量工程师要从 MES 导出批次数据,调取 SPC 控制图,在历史库中排查参数漂移,再向仓库核对物料批次。各数据源的标识和时间戳各不相同,在 Excel 中对齐需要一到三天,调查也常常止步于第一个看似合理的原因。与此同时,产线仍在产出废品,或零件被送去隔离。
调用的系统- 从 MES 和 SAP QM 检验批中提取受影响批次、工序步骤和缺陷代码。
- 将批次追溯链与同一时间窗口、同一设备的历史库位号和 SPC 数据对齐。
- 按物料批次、工装、班次和工艺参数对比良品批与不良批,对候选原因排序。
- 用历史 8D 记录和 PFMEA 中的已知失效模式逐一核验每条假设。
- 输出简明的证据报告,附图表、排序后的假设和建议的验证试验。
- 确认根因用时
- 单次事件报废成本
- 一次合格率恢复时间
- 重复缺陷率